近日，工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家高性能医疗器械创新中心依托深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司组建，股东包括迈瑞生物、联影医疗、先健科技等行业骨干单位。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。
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