在23日于昆山举行的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上，工信部电子司司长刁石京在致辞中表示，展望十三五，中国集成电路产业必将迎来重大发展机遇，特别是建设制造强国等的新要求，给集成电路发展开拓了新的发展空间，使得集成电路产业由技术驱动模式转化为需求和效率优先模式。
刁石京表示，作为行业主管部门，工信部下一步将围绕制造强国、网络强国战略，重点做好五大方面工作：一是突出顶层设计，协调资源布局，按照供给侧改革要求，扩大有效和中高端供给；持续完善产业政策，规范市场环境；二是坚持创新驱动，组织实施好国家科技重大专项等，持续加大研发投入力量，突破关键核心技术，建设国家级创新中心；三是推动重大生产力布局，集聚资源、引导支持骨干企业做大做强，扶持创新性企业成长，推动区域差异化发展；四是支持产业链上下游融合发展，共建良好生态环境；围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求，提升产品结构，培育新动能；五是持续推进国际合作，在全球配置资源，融入全球集成电路产业生态体系中。