中证网讯（记者 吴科任）美国当地时间2月27日，全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布报告称，预计2020年全球半导体（包括集成电路以及光电子器件、传感器和分立器件）出货量增长至1.036万亿颗粒，有望成为历史第二新高。2018年出货量排名第一，达1.046万亿颗粒。其中，在2020年的半导体出货量中，预计光电子器件、传感器和分立器这三个器件占69％，集成电路占31％。
报告预计，2020年出货量增长率最高的半导体细分领域场景包括智能手机、汽车电子以及人工智能、云和“大数据”系统、深度学习应用程序。